ప్రెస్-ఫిట్ టెక్నాలజీ: బలమైన టంకము లేని ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లను సృష్టిస్తోంది

ప్రెస్-ఫిట్ (కంప్లైంట్) టెర్మినల్స్ అద్భుతమైన కరెంట్ కెపాసిటీని కలిగి ఉంటాయి మరియు భారీ రాగి బోర్డులపై పవర్ ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లకు ప్రత్యేకంగా సహాయపడతాయి, ఇవి టంకము చేయడం కష్టం మరియు అందువల్ల సీసం-రహిత వాతావరణంలోకి మారడం చాలా కష్టం.భారీ రాగి PCBల కోసం ప్రత్యేక టంకం సవాళ్లను ఎదుర్కోవడానికి రీఫ్లో ప్రాసెస్ పారామితులను సర్దుబాటు చేయడానికి లేదా సర్దుబాటు చేయడానికి బదులుగా, తయారీదారులు సాపేక్షంగా విస్తృత ప్రధాన స్రవంతి ప్రాసెస్ కంట్రోల్ విండోలను ఏర్పాటు చేయవచ్చు మరియు అధిక-కరెంట్ అప్లికేషన్‌ల కోసం కంప్లైంట్ ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లను ఉపయోగించడం ద్వారా ప్రత్యేక టంకం అవసరాలను తొలగించవచ్చు.

విశ్వసనీయత, నిలుపుదల బలం & పర్యావరణ నిరోధకత కోసం పరీక్షించబడింది

SAE/USCAR-2, Rev4, EIA పబ్లికేషన్ 364 మరియు IEC 60352-5 స్పెసిఫికేషన్‌లతో సహా అనేక కీలక పరిశ్రమ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉండేలా భరోసా ఇవ్వడానికి టైప్ ఐ-ఆఫ్-ది-నీడిల్ ప్రెస్-ఫిట్ (కంప్లైంట్) టెక్నాలజీలు విస్తృతంగా పరీక్షించబడ్డాయి.నియంత్రిత పరిస్థితులలో పర్యావరణ, యాంత్రిక మరియు విశ్వసనీయత కారకాల యొక్క క్రమబద్ధమైన మూల్యాంకనాన్ని పరీక్ష ప్రక్రియ ఉపయోగించింది.

వివిధ ప్రెస్-ఫిట్ (కంప్లైంట్) ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లు మరియు PCB రకాలు (రాగి లేపనం, బంగారు పూత మరియు HASL ముగింపుతో సహా) కోసం పరీక్ష నిర్వహించబడింది.అన్ని పరీక్ష నమూనాలు సాధారణ ఉత్పత్తి పద్ధతులు మరియు నాణ్యత ప్రమాణాలను ఉపయోగించి తయారు చేయబడ్డాయి మరియు అసెంబుల్ చేయబడ్డాయి.

నిర్దిష్ట పరీక్షలో వైబ్రేషన్, థర్మల్ షాక్ & థర్మల్ లైఫ్, మెకానికల్ షాక్, ఇన్సర్షన్ ఫోర్స్, రిటెన్షన్ స్ట్రెంత్, తేమ, కరెంట్ సైక్లింగ్ మరియు కాంటాక్ట్ రెసిస్టెన్స్ ఉన్నాయి.అన్ని ఇంటర్‌కనెక్ట్ డిజైన్‌లు ఎటువంటి నష్టం మరియు/లేదా పేర్కొన్న పారామితులకు అనుగుణంగా స్థిరంగా ఆమోదించబడ్డాయి.