SMT ఉత్పత్తి లైన్ ప్రక్రియ యొక్క దశలు ఏమిటి?

ప్రింటింగ్ (ఎరుపు జిగురు / టంకము పేస్ట్) --▷ "తనిఖీ (ఐచ్ఛిక SPI ఆటోమేటిక్ లేదా దృశ్య తనిఖీ) --▷"ప్లేస్‌మెంట్ (మొదట చిన్న పరికరాలను అతికించి, ఆపై పెద్ద పరికరాలను అతికించండి: హై-స్పీడ్ చిప్ ప్లేస్‌మెంట్ మెషిన్ + మల్టీ-ఫంక్షన్ IC ప్లేస్‌మెంట్ మెషిన్ ) --▷"తనిఖీ (ఐచ్ఛిక AOI ఆటోమేటిక్ ఆప్టికల్ లేదా విజువల్ ఇన్స్పెక్షన్) --▷ "(ఎరుపు జిగురు క్యూరింగ్) --▷ "రిఫ్లో టంకం (ఉపరితల మౌంట్ కాంపోనెంట్స్ వెల్డింగ్ కోసం హాట్ ఎయిర్ రిఫ్లో టంకం ఉపయోగించి) --▷ "తనిఖీ ((చేయవచ్చు AOI ఆప్టికల్ తనిఖీ ప్రదర్శన మరియు ఫంక్షనల్ పరీక్ష తనిఖీగా విభజించబడింది)--▷ "మరమ్మత్తు (ఉపకరణాలను ఉపయోగించడం: టంకం టేబుల్ మరియు హాట్ ఎయిర్ డీసోల్డరింగ్ టేబుల్ మొదలైనవి) --▷ "ప్లగ్-ఇన్ (త్రూ-హోల్ భాగాల ద్వారా ఆటోమేటిక్ ప్లగ్-ఇన్ లేదా మాన్యువల్ ప్లగ్-ఇన్)--▷ "వేవ్ టంకం (త్రూ-హోల్ ప్లగ్-ఇన్ వెల్డింగ్ కోసం వేవ్ టంకం ఉపయోగించడం) --▷ "క్లీనింగ్ --▷ "తనిఖీ (ఐచ్ఛిక AOI ఆటోమేటిక్ ఆప్టికల్ లేదా విజువల్ ఇన్స్పెక్షన్) --▷ "రిపేర్ (టూల్స్ ఉపయోగించి : టంకం టేబుల్ మరియు వేడి గాలి డీసోల్డరింగ్ టేబుల్ మొదలైనవి)--▷ "బోర్డుల విభజన (బోర్డులను వేరు చేయడానికి మాన్యువల్ లేదా వేరుచేసే బోర్డు యంత్రం) --▷" టెస్టింగ్ (ICT ఇన్-లైన్ టెస్టింగ్ మరియు FCT ఫంక్షనల్ టెస్ట్ టెస్టింగ్‌గా విభజించవచ్చు. )--▷" నిర్వహణ (ఉపకరణాలను ఉపయోగించడం: టంకం టేబుల్ మరియు హాట్ ఎయిర్ డీసోల్డరింగ్ టేబుల్ మొదలైనవి)